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应（yīng）用笔记 _SLM8834 的 TEC 输出电（diàn）压和输出限（xiàn）流的设定（dìng）

应用笔记_热平衡功（gōng）能在（zài）SiLM4228x中的应用

应用笔记（jì）_SiLM94112开路保护的应用

应用笔记_DESAT保护外围器件的设计

应用笔记（jì）_半桥（qiáo）中（zhōng）点负压（yā）及应对策略

本文主（zhǔ）要（yào）阐（chǎn）述了在驱动芯（xīn）片应用中，半桥中点（diǎn）出现的负压，分析其原因并且通过（guò）实验如何正确（què）处理（lǐ）。

应用（yòng）笔（bǐ）记（jì）_驱动电路中的误开通及应对方法

本文（wén）主要（yào）阐述了驱动电路（lù）中的误开通及应对（duì）方法（fǎ），并且（qiě）对每种情况（kuàng）加以分析

应用笔记_驱动的并联（lián）使用

本文（wén）主要阐（chǎn）述了在电力电子电（diàn）路（lù）应（yīng）用（yòng）中，为什么需要驱动芯片并联使用（yòng），芯（xīn）片能够并联使（shǐ）用应具备（bèi）什（shí）么（me）特征，以及驱动芯片并联使用应注意（yì）的（de）问题点。

应（yīng）用笔记_SLM21364的RCIN管脚外接RC电路的选（xuǎn）择

本应用（yòng）笔记主要阐述了（le） SLM21364 的（de）过流保护触发电路的工（gōng）作原理（lǐ），以及 RCIN 管（guǎn）脚外（wài）接电阻电容的选（xuǎn）择。

应（yīng）用笔记_正确理解驱动电流与驱动速（sù）度

本文主（zhǔ）要（yào）阐述了在驱动芯片中表征驱动能力的（de）关键参数：驱动电流和驱（qū）动（dòng）时间（jiān）的（de）关系，并且通过实验解释了如（rú）何正确（què）理解这些参数在实际应用（yòng）中的表现。

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