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应用笔记 _SLM8834 的（de） TEC 输出电压和输出限流的设定

应用笔记_热平衡（héng）功能在SiLM4228x中（zhōng）的应用（yòng）

应用（yòng）笔（bǐ）记_SiLM94112开路保护的应用（yòng）

应用（yòng）笔记_DESAT保（bǎo）护外围器件的设计

应用笔（bǐ）记_半桥（qiáo）中（zhōng）点负（fù）压及应（yīng）对策略

本文主要（yào）阐述了在驱动芯片应用中，半桥中点出现的负压（yā），分析其原（yuán）因（yīn）并且通过实验（yàn）如何正（zhèng）确处理。

应用笔记（jì）_驱动电路中的误开通及应对方法

本文主要阐述了驱动电路中的误开通及应对方法，并且（qiě）对（duì）每种情况加以分（fèn）析

应用（yòng）笔记_驱动的（de）并联使用

本文主要阐述了在电力电子电路应用中，为什（shí）么需要驱动（dòng）芯片并联使用，芯片能（néng）够并联使用应（yīng）具备什（shí）么特（tè）征（zhēng），以及驱动芯片并联（lián）使用（yòng）应注（zhù）意的问题点。

应用笔记_SLM21364的RCIN管脚（jiǎo）外（wài）接（jiē）RC电路（lù）的选择

本应用笔记主要阐述了 SLM21364 的过流保护触发（fā）电路的工（gōng）作原理，以及 RCIN 管脚外接电阻电（diàn）容的选择。

应用笔记_正确理解（jiě）驱（qū）动（dòng）电流与驱（qū）动速度

本文（wén）主要阐述了在（zài）驱（qū）动芯片中表征驱动能力的（de）关键参数（shù）：驱动电流和驱（qū）动时间的关系，并且通过实验解释了如何正确（què）理解这（zhè）些参数在实际应用（yòng）中的表现。

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